比肩直板机？赵明称荣耀Magic V3将再次打破轻薄纪录

因折叠屏手机持续热销，近年来，荣耀不断加强折叠屏手机技术研发，接下来，荣耀或将给我们带来更加出众的折叠屏手机产品。

2024年6月26日举办的上海世界移动通信大会上，荣耀终端有限公司CEO赵明爆料称，荣耀的新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。此前，知名数码博主“数码闲聊站”曝光了荣耀Magic V3的渲染图，其将主打超轻薄机身，看上去甚至比部分直板机还薄。

配置方面，荣耀Magic V3将搭载第三代骁龙8，支持5.5G网络，支持卫星通话技术，内置大容量电池，支持66W快充，采用金属中框，侧面拥有指纹识别传感器。据了解，荣耀Magic V2机身厚度仅为9.9mm，至今仍是最轻薄的折叠屏手机。推测荣耀Magic V3的厚度会低于9.9mm。