AMD Zen6处理器与下一代APU的工艺升级与发布时间更新

目前，AMD和NVIDIA的处理器和显卡仍采用4纳米制程。而英特尔的酷睿Ultra 200S系列虽然升级至3纳米，但使用的是台积电的初代N3B，而非苹果、高通和联发科使用的第二代N3E。

根据内部消息，AMD Zen6桌面处理器的锐龙版本将全面升级制造工艺，其中CCD部分采用N3E，而IOD部分采用N4C。

相较之下，现有的锐龙9000系列的CCD工艺为4纳米，IOD工艺为6纳米；而上代锐龙7000系列的CCD工艺为5纳米，IOD工艺为6纳米。

台积电的N3 3纳米制程节点包含多个版本，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首批量产的版本，但在良品率和能效方面表现不佳；N3E是其改进版，更加成熟，但性能略有下降。

N3P将在此基础上进一步优化性能，但尚未量产；N3X则被视为最终版本。

AMD Zen5系列正在逐渐上市，因此Zen6并不着急推出，因为竞争对手尚未带来任何压力。因此，发布时间已从最初的2025年推迟至2026年底，甚至可能到2027年初。

Zen6锐龙的具体规格信息尚未公布，但有消息称其服务器版本EPYC将有所改进。唯一可以确认的是，其接口仍将沿用AM5。

此外，AMD的下一代APU也将在激进的设计中，在已有的Strix Halo 40单元庞大GPU的基础上，其将首次堆叠3D缓存，同时提升CPU和GPU的性能。

然而，3D缓存的封装方式仍在设计中，确切的消息可能要到下半年才会公布。