MWC 2025将在3月3日拉开序幕，本届MWC的重磅新品不断，在开幕前夕就有小米、荣耀推出重磅新品和战略。除了产品之外，MWC中公布的全新技术和相关产品更值得我们关注，因为这些会直接影响到后续市场的变化。
高通作为全球通信技术最具影响力的品牌，在MWC 2025中无疑是我们重点关注的目标。目前，高通已经发出了即将在MWC 2025展出的新品和技术，其中有不少会影响到今年的手机市场，甚至还有新品会让手机市场变天。
首先，高通在本周发布的跃龙品牌产品将会在现场展出，跃龙是一个面向行业的品牌，主要面向企业用户，普通消费者可能不会接触到跃龙品牌产品。但跃龙所提供的服务，很可能与我们息息相关。
第二款新品则很可能主导今年手机市场的变革，高通会在MWC 2025展出最新发布的高通FastConnect 7700移动连接系统，该系统的最大特点就是提供了Wi-Fi 7的全面支持。与广泛部署在骁龙8系列的FastConnect 7900相比，FastConnect 7700的优势在于集成度更高、成本更低，是面向主流级的产品。在规格方面，提供2.4GHz、5GHz、6GHz三频支持，峰值连接速度最高5.8Gbps，320MHz频宽、4K QAM调制、MLO多频合一等标志性功能也全部支持。
在FastConnect 7700的加持下，预计Wi-Fi 7功能将很快普及到千元手机中，并成为今后手机的标配功能。
5G Advanced、6G、Wi-Fi、蓝牙和UWB的连接性技术成果，我们更多的了解一下就行，毕竟这些技术比较有前瞻性，需要运营商的支持才能商用。相比较之下，5G Advanced技术与我们的联系更大，毕竟运营商已经提供了相应服务，通过该技术已经能改善人群密集场景中的网络体验了。
在AI方面，高通会携手IBM扩大合作，打造适用于企业的生成式AI解决方案在云端和边缘侧终端的应用，简单来说就是AI应用越来越靠近端侧，与用户的联系会更紧密。而能否在终端侧部署大模型，也值得我们去探究。
想必大家都使用过DeepSeek了，其经常性的无响应很影响体验。如果能够将其部署在终端本身，那么就能在本地完成推理运算，也就再也不怕无响应了。高通方面表示，目前已经有DeepSeek蒸馏模型可以在骁龙手机中运行，未来将大模型完全放在本地，似乎也可以期待了。
同时，高通也会进行终端侧AI智能体演示，这个是要重点关注的。此前，荣耀Magic 7系列的YOYO智能体，已经可以实现自动点单、自动权限检测、关闭等自动化操控，AI智能体的下一步可能就会在此公布。
当然，搭载骁龙平台的手机、AR/VR、PC、耳机等产品，也会在MWC现场展出，算是保留节目了。至于高通在本届MWC 2025中的全部展品和技术，就静候3月3日的大会开幕了。
0 条