躬身谋局,兆驰晶显引领COB发展

内容摘要    时光为尺,技术为轴。自2021年2月成立以来,兆驰晶显已走过四载光阴。    四年来,兆驰晶显卡位COB封装技术,以创新驱动技术革命,率先实现Mini LED直显技术的商用化,带动室内小间距市场显示技术的升级迭代,为Mini/Mic

    时光为尺,技术为轴。自2021年2月成立以来,兆驰晶显已走过四载光阴。

    四年来,兆驰晶显卡位COB封装技术,以创新驱动技术革命,率先实现Mini LED直显技术的商用化,带动室内小间距市场显示技术的升级迭代,为Mini/Micro LED超高清显示技术的发展打开新局面。

    四年来,兆驰晶显引领并推动了COB技术的成长。接下来,让我们回溯历史,感受COB技术成长背后的创新力量与行业变革的澎湃浪潮。

01间距微缩驱动下,封装技术的迭代与发展

    1993年以前,LED显示屏还处于红、绿光的双色显示时代。彼时,其凭借可视角度大、亮度高、色彩艳丽等特点,主要应用于交通信号、指示牌等简单显示场景。

    1993年,中村修二发明蓝光LED,带动LED显示屏进入全彩时代。但LED显示屏真正得到大规模应用,则是发生在2001年SMD封装技术诞生之后。

    可以说,蓝光LED的出现改善了屏幕的显示效果;而SMD封装技术的诞生则改善了LED显示屏屏体的性能。经历此两项重大升级后,LED产业迎来了高速发展阶段。

    而LED显示屏从户外走向室内的转折点出现在小间距产品出现之后。2010年,利亚德成功研发P2.5小间距产品;2012年洲明等成功量产小间距LED显示屏。此后,LED小间距迎来发展的黄金时代,市场空间的瓶颈被持续突破。

    直到现在,间距微缩仍然是业界的追求。而间距微缩的趋势,又催化了行业对封装技术迭代的关注和探索。

    具体来看,在2001年以前,LED显示采用直插式封装方式(DIP)。这是最先研发成功投放市场的封装技术,结构简单,成本低,但体积较大,不够紧凑。

    随之而来的SMD大大减小了LED的体积和重量,且能够允许较大电流通过,一经问世便广受追捧,直到现在仍凭借成熟度高、成本低、产业链完善、色彩一致性高、维修方便等优势广泛应用于P1.5以上的市场。

    但SMD属于分立器件,每个像素点都需要进行单独封装后再贴装。因此,SMD具有防护性较弱,易磕灯掉灯;防水、防潮、防尘性能较差的缺点。特别是在Mini LED兴起之后,SMD难以突破点间距的瓶颈,市场呼唤新的封装路线。

    经过多年的发展,目前LED显示行业已形成传统分立式SMD、MIP、COB等多种技术路线齐备的产业格局。其中,近年来尤以COB的迅速崛起成为行业的关注焦点。

02风起于青萍之末:晶显四年引领COB

    COB技术诞生于2012年。作为集成封装技术,COB技术在间距微缩上具有天然的优势。但由于技术难度高且难以突破良率、墨色一致性等难题,COB在经历多年的酝酿后仍然只在高端显示领域得到应用,广泛商业化存在困难。

    2021年2月,兆驰集团聚焦COB技术成立兆驰晶显,为COB的发展带来了重大转折。

    事实上,站在2021年这一时间点,COB技术仍面临诸多质疑。

    一方面,从初始投资上来看,COB工艺对生产设备和技术精度要求高,且由于生产流程与传统的SMD工艺存在极大区别,企业需要重新购置能够满足精密制造需求的固晶机、印刷机、AOI检测设备等。

    这既要求企业对COB技术路线拥有很大的信心和决心,又要求企业拥有足够的现金流,来支撑企业度过COB发展初期由于低产出所带来的短期压力。因此,在兆驰集团大刀阔斧入局之前,业内大多数企业对这一技术主要保持观望态度,其发展始终不温不火。

    另一方面,从生产制造上来看,COB长期饱受直通良率低的困扰,同时显示效果也存在挑战,导致早期COB产品仅应用于高端领域,迟迟未能打开市场空间,部分业者对COB技术的可持续发展能力产生疑虑。

    此外,最重要的是,COB技术模糊了LED显示上下游产业链原本的分工与界限,使上下游企业在某一环节的分工乃至利益分配出现分歧;同时,COB还要求产业链上下游企业保持深度的协同创新和信息交流,这些都在一定程度上影响了COB产业发展的步伐。

    兆驰集团于2021年宣布成立兆驰晶显,却通过工艺创新、技术创新、智能制造、规模优势、产业链协同优势,打造核心竞争力,逐一扫清了COB发展道路上的全部障碍,为COB持续打开更多市场空间奠定了基础。

其中,兆驰晶显最为人津津乐道的优势是产业链协同优势。

    如前文所言,COB模式重塑了产业链供应关系,而兆驰晶显与兆驰半导体同属于兆驰集团旗下,且兆驰半导体在LED芯片上的技术实力和产能规模均位于行业前列。这种垂直一体化的布局使得兆驰晶显在COB技术的发展中能够充分利用集团内部的资源和技术优势,实现产业链的垂直整合,提升技术创新能力,扩大产能,降低成本,并拓展市场应用领域。这种协同效应为兆驰晶显在COB技术领域的快速发展提供了强大的支持。

    产能方面,2021年兆驰晶显的自动化产线数量为100条;2022年11月南昌基地投产,产线扩充到700条;2023-2024年,产线进一步扩充至1600条。截至2025年3月份,兆驰晶显产能已达到30000㎡/月。

    技术方面,兆驰晶显将“创新”融入到产品的设计和工艺流程的优化上,显著优化了COB历史上长期被业界诟病的直通良率低、墨色一致性等问题。

    而兆驰集团对COB技术的投资力度和强度又引发了鲶鱼效应,既激发了同行对COB显示技术的活跃度和创新热潮,也为整个LED显示行业的发展注入新的活力。与2021年相比,当前COB显示在市场认可度、从业者数量、产能、技术、应用场景等方面均有了质的飞跃。

    兆驰晶显对COB显示的布局,促使COB显示进入“规模扩张-成本下降-需求爆发-规模扩张”的良性循环,可谓是COB加速成熟的催化剂。表现在渗透率上,则可以看到,2024年COB在多个点间距段显著提高了渗透率。

    市场才是技术的“试金石”。在兆驰晶显的引领和见证下,COB证明了自身的优势和可持续发展能力。长期来看,COB将持续是Mini/Micro LED行业的核心热点。

    03 过去:引领、见证 未来:再领风骚

    2021年到2025年这四年,是兆驰晶显与COB技术共同成长、互相成就的四年。

    这四年里,COB以技术迭代、产能扩充、性价比提升,实现了从乏人问津到可与SMD、MIP分庭抗礼的蜕变;而兆驰晶显则从成立之初的备受质疑,成长为COB的行业标杆。

    作为全球最大的COB面板厂,兆驰晶显推动了COB技术从行业萌芽走向商业蓝海,向LED产业证明了COB技术在Mini/Micro LED超高清显示时代的实力与潜力。

    未来,兆驰晶显也将继续引领COB技术的发展,为LED显示行业创造更多可能性。

 
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